Nous vous en avions déjà parlé en novembre dernier, et l'équipe US de Tom's Hardware, gentiment traduit sur THFR rien que pour vous, continue son comparatif géant autour des pâtes thermiques. Il semble loin le temps ou Arctic Silver régnait en maître absolu sur le segment, et naturellement notre pote Bob de la mercatique s'est penché sur la question, histoire de refourguer à prix d'or quelques grammes (un peu comme l'herbe ou des machins dans le genre, sauf que ça n'en est pas).

 

Pour cette nouvelle mise à jour du dossier, Tom a notamment rajouté la Kingpin Cooling KPx, qui comme vous vous en doutez vu le nom s'adresse aux champions du monde du LN². Tellement visqueuse qu'elle pourrait concurrencer la super glue, ce qui du reste nous permettrait de coller Thomas au plafond pour le punir de ses vannes moisies. Ils ont aussi rajouté deux références de chez Junpus, et des pâtes bundlisées chez Alphacool et Alseye. Le protocole reste toujours aussi pertinent, s'appuyant sur 4 tests pratiques :

 

  • AIO + CPU Piledriver (FX 8350) au TDP de 125W
  • air cooling + CPU Conroe (Q6600) au TDP de 105W (un peu plus, car légèrement clocké)
  • air cooling de base + CPU Conroe (E6850) au TDP de 65W
  • et enfin air cooling + GPU RV770 Pro (HD4850) au TDP de 110W

 

Bref, de quoi mettre les qualités conductrices au tapis. Et les résultats peuvent parfois surprendre, avec des différences selon les scénarios comprises entre 5°C et .. 10°C, voire plus quand c'est le GPU qui est énervé ! Mais bon globalement on retiendra surtout qu'il est parfaitement inutile de claquer des ronds dans une ref trop markétée et qu'il sera surement plus efficace de se concentrer sur la bonne application de la pâte.

 

nutella cpu oc bitch

Le premier qui ose dire qu'on est des bouses en retouche photo : on le ban.

 

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