Test • Intel X299 / Core i9-7900X & Core i7-7740X

• Verdict

Nous voici au bout de ce dossier et ces nouveaux processeurs suscitent pour le moins l'expectative. Vu les résultats de Skylake sur la plateforme mainstream, rien ne laissait présager un tel comportement en basculant sur socket LGA 2066. Mais les options retenues par le fondeur au niveau des caches L2/L3, ainsi que la modification de l'interconnexion des cœurs entraînent des effets de bord significatifs selon les applications. Ainsi,  on peut constater des gains importants (20 % au mieux) face à son devancier, mais aussi des pertes ! En moyenne, le Core i9-7900X prend toutefois l'avantage même si c'est de peu. D'un point de vue ludique, c'est par contre beaucoup moins bien, et à une exception près, le nouveau venu est systématiquement malmené par la génération précédente. L'avantage plus que décennal d'Intel dans ce domaine s'estompe donc largement, tout du moins avec Skylake-X, car Kaby Lake-X reste terriblement efficace dans ce domaine. C'est probablement une des raisons qui ont poussé Intel a recycler un die destiné à la plateforme mainstream sur celle haut de gamme. On reste déçu que cela se fasse toutefois a minima, sans profiter des avantages que pourrait proposer cette dernière (slots mémoire plus nombreux, etc). On pointera également du doigt la pingrerie d'Intel qui utilise à présent une pâte thermique pour l'interface du die avec l'IHS, alors que les CPU de cette gamme avaient encore le droit à une solution nettement plus efficace !

Bien entendu, ces éléments de déception s'appliquent aux versions actuellement testées, le Core i9-7900X utilise ainsi le die à 10 cœurs du fondeur, mais qu'en sera-t-il des versions plus conséquentes ? Intel reviendra-t-il au joint en indium pour limiter l'échauffement ? L'architecture Mesh ne sera-t-elle pas, cette fois, un avantage vu la quantité d'éléments à interconnecter ? Tout cela devra d'ailleurs être mesuré à l'aune de la concurrence puisque Threadripper devrait faire son apparition le mois prochain. Il sera d'ailleurs intéressant de vérifier que, de son côté, AMD n'est pas limité par sa DATA Fabric qui semble moins adaptée que Mesh pour la gestion de nombreux cœurs. Était-il d'ailleurs pertinent de remplacer le Ring Bus sur un die ne comportant "que" 10 cœurs ? Intel a probablement voulu unifier ce point pour éviter d'avoir des comportements dissonants selon le die employé sur ses versions professionnelles, et difficile d'imaginer une version dédiée au grand public ayant recours au traditionnel ring bus , vu la faible quantité de vente, dans ce segment haut de gamme.

Un mot sur le chipset X299 qui n'est qu'une resucée du X270 avec 2 ports SATA supplémentaires. Même s'il fait le job sans souci en proposant tout ce que l'on peut attendre à l'heure actuelle ou presque, un lien avec le CPU (DMI) plus conséquent et, soyons fous, une prise en charge native de l'USB 3.1 Gen 2 eut été un plus appréciable aidant à digérer quelque peu le nouveau socket. Mais ce n'est pas le cas, tout donne l'impression qu'en définitive cette nouvelle plateforme est une façon d'augmenter significativement la marge tout en réemployant (pour aller vite ?) des éléments déjà connus sur de précédentes plateformes. Certes, ce n'est pas le seul domaine où cette stratégie est appliquée, la recherche d'une certaine rationalisation des coûts est pertinente : quelle utilité en définitive de développer deux chipsets distincts mais finalement proches avec souvent un retard conséquent en terme de fonctionnalités pour la version haut de gamme mise à jour moins fréquemment ? Toutefois, on a de plus en plus la désagréable impression qu'au lieu d'innover pour conserver sa marge, le géant des semi-conducteurs "tire sur la qualité" pour compenser l'érosion continue du marché PC et sa propre part de ce dernier, du fait d'une concurrence accrue. Ainsi, on pointera du doigt la suppression de la soudure du die via des joints en indium pour les remplacer par une pâte thermique bien moins efficace. Pour quels gains en définitive ? Quelques dollars par CPU tout au plus, ces derniers étant vendus à un tarif de plusieurs centaines de $. En conséquence, la température augmente de manière très importante et devient vite, un élément limitant en cas d'overclocking (autorisé et mis en avant dans cette segmentation tarifaire pour rappel) ! Pour un processeur haut de gamme, ces économies conduisent au mieux à une frustration (obliger de délider et donc perdre la garantie pour les overclockeurs), au pire à une mauvaise image du produit qui conduira l'acquéreur éventuel à explorer d'autres options. Où est donc le bénéfice d'une telle mesure ?

Ils sont pas géniaux ces nouveaux CPU ? Euh...

Nous remercions naturellement nos partenaires pour la mise à disposition des éléments de test.