Zen+ en 12nm ?

Ca bougera dans les rangs d'AMD l'année prochaine ! En effet, GloFo a fait un communiqué de presse où il explique en gros qu'il va débuter le procédé de gravure 12nm LP pour Leading Performance, avec une roadmap des différentes phases absentes, ces phases devant déboucher sur la mise en vente en volume en 2018. Avec ce communiqué, GloFo se met à jour vis à vis de ses concurrents dont le leader TSMC. Ce sera la Fab 8 située à Saratoga County dans l'état de NY qui aura la charge de mener ce procédé à maturité, avec une première étape prévue pour Q4 2017. Ca tombe bien, depuis cette nuit nous sommes rentrés officiellement dans le dernier trimestre de l'année !

Alors quelles sont les avancées induites par ce 12nm LP face au 14nm FinFET ? La densité augmente de 15%, et cela se traduirait par une augmentation des perfs de l'ordre de 10%. Evidemment AMD est ravi puisqu'il sera un acteur et un client majeur de ce 12nm pour ses CPU et GPU. On ne l'invente pas puisque c'est Mark Papermaster qui l'a déclaré slide à l'appui.

On se souvient qu'AMD avait indiqué la présence d'un Ryzen en 14nm+ pour 2017/2018, sans que l'on sache de quoi il s'agissait. Finalement il n’est pas du tout impossible que Ryzen subisse un lifting avec ce 12nm LP dérivé du 14nm, tout comme Vega qui pourrait se retrouver plus compétitif, en attendant Navi pour 2019 ? Dans tous les cas, nous sommes rassurés car GloFo n’est pas le plus hardi des fondeurs, aussi sa capacité à suivre l'évolution est salvatrice pour les desseins d'AMD. Et on ne devrait donc pas assister au gouffre qui avait séparé AMD d'Intel en matière de finesse de gravure. On voit également que GloFo recolle aux fesses du caméléon avec le 12nm de TSMC utilisé avec les GV100. TSMC a quand même beaucoup d'avance en terme de temps, puisque la version GloFo n'arrivera que 1er semestre 2018 au mieux, soit 1 an après TSMC.